按照高通的命名规则，高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus，而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2，它们都将由台积电代工。值得注意的是，高通骁龙888、骁龙8 Gen1由三星代工。
以骁龙8 Gen1 Plus为例，从第三季度开始，骁龙8 Gen1 Plus每季度有5万多片的产出，目前良率已经超过了70%，比三星代工的骁龙8 Gen1高出相当多。由此看来，高通骁龙8 Gen1 Plus、骁龙8 Gen2交由台积电代工，可能是因为三星良率低。此外，高通已经发布了全新一代5G调制解调器骁龙X70，这颗芯片有可能会集成到高通骁龙8 Gen2上。据悉，骁龙X70是全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性。更重要的是，骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。综上所述，作为高通最强悍的5G芯片，由台积电代工的骁龙8 Gen2表现令人期待。
