高通骁龙8 Gen2曝光:代工厂换为台积电

C8AAF8B37550F10310A18A1A1B1A71762E32ED76_size76_w600_h449

按照高通的命名规则,高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus,而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2,它们都将由台积电代工。值得注意的是,高通骁龙888、骁龙8 Gen1由三星代工。

FD6DE7F2033DC04BC60544C52E0CE37FCA555A85_size78_w600_h235

以骁龙8 Gen1 Plus为例,从第三季度开始,骁龙8 Gen1 Plus每季度有5万多片的产出,目前良率已经超过了70%,比三星代工的骁龙8 Gen1高出相当多。由此看来,高通骁龙8 Gen1 Plus、骁龙8 Gen2交由台积电代工,可能是因为三星良率低。此外,高通已经发布了全新一代5G调制解调器骁龙X70,这颗芯片有可能会集成到高通骁龙8 Gen2上。据悉,骁龙X70是全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品,为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性。更重要的是,骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。综上所述,作为高通最强悍的5G芯片,由台积电代工的骁龙8 Gen2表现令人期待。

(1)

发表评论

登录后才能评论
返回顶部