M2处理器还没上线,M3就被曝光了?

今年10月份,苹果在第二场秋季发布会上正式推出了全新的MacBookPro笔记本电脑,各方面都带来了很大的升级。例如首次采用刘海屏,新增了一系列接口等,其中处理器芯片更是引起了热议,M1Pro和M1Max的加持,让新款MacBookPro的性能实现了质的飞跃。

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据苹果官方介绍,M1Pro和M1Max都可以看作是M1处理器的升级版,虽然同样是台积电的5nm制程,但无论是CPU核心还是GPU核心,都翻倍增长了,所以性能非常强悍,可谓是PC处理器领域的天花板!这也进一步证明了苹果的芯片研发实力,连果粉都没有想到,苹果居然如此领先。

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而就在近日,继M1Pro和M1Max之后,苹果又有大动作,M3处理器被全面曝光,预计将于2023年正式登场。对此,很多人都在想,M2处理器还没上线,M3就被曝光了?苹果到底有着怎样的布局?

M3处理器曝光
12月3日最新消息,据外媒DigTimes报道称,目前苹果已经在准备M3处理器了,同时M2处理器也在计划之中。具体来看,苹果的御用芯片代工厂台积电,3nm工艺进入了实验性生产阶段,而M3处理器采用的就是3nm制程,将于2023年亮相。

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按照台积电的原定计划,3nm芯片会在明年第四季度大规模量产,但苹果要想拥有足够的备货,至少得等到2023年,届时新一代的MacBook笔记本电脑也会隆重登场。这对于果粉们来说,无疑是一个好消息,2021款的MacBookPro已经足够出色了,2023年的新品肯定会更加完美。

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除此之外,有爆料内容显示,M3芯片将采用4 die设计,最高支持40核CPU,GPU核心的数量也会明显增加。大家都知道,CPU和GPU核心越多,就代表芯片的性能越强,M3处理器有40核CPU的加持,难以想象其性能到底达到了何种程度。

与M1的8核相比,M3芯片整整翻了5倍,而且3nm制程远远领先于5nm,这将会让MacBook笔记本的寿命变得更长。因此,不难预料,2023年的新款MacBook,运算速度和使用寿命,都会迎来大幅度的提升,果粉们也将拥有更好的选择。

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苹果的大动作
不得不说,苹果的M系列处理器,真的是再一次刷新了人们对它的认知,本以为iPhone手机搭载的A系列芯片,已经是苹果的巅峰水平了,没想到M系列电脑处理器,才是苹果真正的核心技术。

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此次M3处理器的曝光,预示着苹果又有新动作,3nm电脑芯片,即便是在2023年,也会成为整个行业的天花板。要知道,现在英特尔和AMD这两家巨头的同类处理器,最先进的制程工艺也不过才7nm,M1Pro和M1Max已经超越它们了,更别说M3了。

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事实上,在今年新款MacBookPro发布后,英特尔CEO也曾公开承认,苹果的实力的确是出乎了他的预料,没想到M1之后,苹果这么快就能推出新的电脑芯片。为此,英特尔后来也发布了全新的12代酷睿系列处理器,性能同样显著提高了,但还是不如苹果的M1系列先进。

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所以说,苹果之所以动作这么快,目的只有一个,那就是抓紧占据更多的电脑处理器市场,与英特尔和AMD展开全面竞争。可能有些人会想,苹果赖以成名的是手机业务,很难在电脑处理器领域超越英特尔和AMD,毕竟二者是全球公认的行业巨头。

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但就目前来看,苹果的布局远超人们的想象,它早就对电脑处理器市场虎视眈眈了,M1、M1Pro以及M1Max芯片的先后登场,就代表苹果有与英特尔和AMD一较高下的信心。至于2023年的M3处理器,则进一步彰显了苹果的强大实力,英特尔和AMD迎来了史无前例的压力。

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写在最后
综上所述,苹果不愧是全球顶尖的科技公司,iPhone手机搭载的A系列芯片,已经足够领先了,时至今日安卓厂商还是没法超越。而M系列处理器,再一次显示出了苹果无与伦比的芯片研发实力,或许要不了多久,苹果就会成为手机、电脑芯片领域的双料巨头!

英特尔芯片采用台积电 3nm 制程工艺,明年 7 月量产

据中国台湾经济日报报道,台积电供应链透露,英特尔将领先苹果,率先采用台积电 3nm 制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年 Q2 开始在台积电 18b 厂投片,明年 7 月量产,实际量产时间较原计划提早一年。

对于英特尔成为台积电 3nm 第一个客户,台积电表示,不对客户接单做任何评论。不过,台积电董事长刘德音日前面对股东提问如何看待英特尔跨足晶圆代工时强调,「英特尔是台积电的客户,而且他相信英特尔也会采用台积电创新的技术」,言论中对英特尔采用台积电最先进的 3nm 制程,似乎早有定见。

报道称,台积电供应链透露,目前台积电正紧锣密鼓进行 3nm 厂设备装机作业,以迎接英特尔这位重量级客户。供应链指出,这次英特尔下给台积电的订单产品,包括一颗绘图晶片及三个服务器处理器,均是英特尔核心产品,首批数量约 4,000 片,应是近期在台积电竹科 12 厂完成产品设计定案的产品,开始移至南科 18b 准备量产;这四颗产品都要赶在明年 5 月正式产出交货,明年 7 月量产,预计很快会拉升至上万片,比原预定时程早一年。

Intel 和 Apple 率先采用台积电3nm工艺技术,英特尔可能超过苹果

苹果是台积电(TSMC)在订单方面优先考虑的对象,不仅优先获得了4nm工艺的产能,还获得了3nm工艺的首批订单。苹果之所以受到青睐,其中一个原因是其庞大的资源。苹果自研芯片的需求,以及销量巨大的iPhone、iPad和Mac产品线,都有助于台积电维持利润水平。

消息人士透露,苹果和英特尔正利用台积电 3 纳米制程来测试自家晶片设计,而这种先进晶片预料会在明年下半年开始量产。目前最先进的晶片为台积电 5 纳米制程晶片,所有的 iPhone 12 都是采用这款晶片。
消息人士说:「目前规划给英特尔的 3 纳米制程晶片数量,比苹果 iPad 的使用量更多。」

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